粘貼式應(yīng)變壓力傳感器采用應(yīng)變片通過(guò)膠層來(lái)貼合的工藝,，這種工藝的壓力傳感器在使用中存在很多不穩(wěn)定,、不可靠因素，因此,，現(xiàn)在應(yīng)用越來(lái)越少,，但是由于其制造相對(duì)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜,，在實(shí)際中,，還有部分使用,，下面就其使用中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析并給出解決的辦法。

一,、零點(diǎn)漂移

在粘貼應(yīng)變片應(yīng)用中最難控制的就是零點(diǎn)漂移,，零點(diǎn)漂移受各種因素的影響，澤天傳感為您進(jìn)行以下詳細(xì)進(jìn)行分析,。

(1) 絕緣電阻的影響

絕緣電阻是應(yīng)變片的重要電性能指標(biāo),，它的大小表現(xiàn)最直接的就是應(yīng)變片的零點(diǎn)漂移。所謂絕緣電阻就是應(yīng)變片敏感柵與被測(cè)構(gòu)件或彈性體之間的電阻,，如果絕緣強(qiáng)度降低或較低時(shí),，敏感柵和構(gòu)件之間或彈性體之間就會(huì)有漏電流產(chǎn)生，進(jìn)而影響到應(yīng)變片的零點(diǎn)穩(wěn)定性,，即為漂移,。那么產(chǎn)生這一問(wèn)題的因素有哪些，如何解決,。

a. 應(yīng)變片焊接后,，助焊劑未清洗或清洗不干凈，引起絕緣強(qiáng)度下降,。因助焊劑一般是活性好,、浸潤(rùn)性好的材料，利于焊錫和焊端結(jié)合,，但它也往往是一種離子物體,，如果沒(méi)有進(jìn)行清洗或清洗不徹底，陽(yáng)離子就會(huì)進(jìn)行遷移,，引起絕緣強(qiáng)度不能滿足要求,。

b. 應(yīng)變片焊接時(shí)由于烙鐵漏電或溫度過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，引起應(yīng)變片基底擊穿,，造成絕緣強(qiáng)度下降。針對(duì)這一問(wèn)題,，在使用烙鐵時(shí)必須對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),，保證其焊接端的絕緣強(qiáng)度,，以避免產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象或?qū)θ松碓斐蓚?；焊接時(shí)保證溫度不能超過(guò)230℃，短時(shí)多次焊接,，避免基底產(chǎn)生異化擊穿,。

c. 應(yīng)變片受潮造成絕緣強(qiáng)度下降。這一現(xiàn)象主要由于應(yīng)變片應(yīng)用時(shí)防護(hù)不好或應(yīng)用過(guò)程中環(huán)境濕度過(guò)大造成,，這種漂移與a較為類似,，所以在應(yīng)用過(guò)程中,，必須要將環(huán)境濕度控制在60％以內(nèi)；在應(yīng)用時(shí)必須對(duì)應(yīng)變片進(jìn)行防護(hù),，避免水汽侵入,，影響應(yīng)變片穩(wěn)定。

d. 應(yīng)變片被刺穿,， 造成絕緣強(qiáng)度下降,。這一問(wèn)題主要是在貼片或組橋過(guò)程中形成，如有堅(jiān)硬物體夾持應(yīng)變片或構(gòu)件,、彈性體表面毛刺,、劃痕等刺穿應(yīng)變片或焊接時(shí)烙鐵頭過(guò)于尖利刺穿應(yīng)變片等。

(2) 貼片缺陷造成的影響

a. 貼片后存在虛空現(xiàn)象,，造成應(yīng)變片零點(diǎn)漂移,。這一現(xiàn)象主要表現(xiàn)為對(duì)光檢查時(shí)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)應(yīng)變片基底背面有異物感,、發(fā)花,，同時(shí)用軟的物體對(duì)應(yīng)變片施加力時(shí)，應(yīng)變片電阻值就會(huì)發(fā)生變化,，而去掉時(shí),，阻值很快就會(huì)恢復(fù)。而由于虛空,，造成應(yīng)變片加電時(shí)局部熱量增加產(chǎn)生熱漂移所致,。

b. 貼片時(shí)膠層太厚或貼片后產(chǎn)生膠棱、鼓包等,，造成應(yīng)變片零點(diǎn)漂移,。這一現(xiàn)象主要表現(xiàn)為應(yīng)變片背部有層次感、周圍膠液殘留較多,、固化后留有膠棱,、鼓包。造成這一現(xiàn)象的主要原因是構(gòu)件表面清洗不干凈有顆?；蚰z液涂刷不均勻或膠液過(guò)多,。

(3) 應(yīng)變片浮柵或密封層脫起，造成應(yīng)變片零點(diǎn)漂移

a. 應(yīng)變片浮柵,。主要表現(xiàn)為側(cè)光觀察應(yīng)變片時(shí),，發(fā)現(xiàn)應(yīng)變片表面有針狀亮點(diǎn)或用顯微鏡觀察時(shí)敏感柵有扭曲現(xiàn)象。造成這一問(wèn)題可能是環(huán)境濕度過(guò)大或清洗溶劑含水量過(guò)大,，造成應(yīng)變片受潮所致,。

b. 密封層脫起。主要表現(xiàn)為密封層有部分或全部脫起,，造成這一問(wèn)題的主要原因是密封層與敏感柵的粘結(jié)力不夠所造成,，引起敏感柵散熱不均勻,。

二、貼片后阻值異常

一般情況下,，應(yīng)變片貼片后其阻值會(huì)有微小變化或不變,，但有時(shí)用戶會(huì)反映應(yīng)變片阻值發(fā)生很大變化，造成這一問(wèn)題的因素有以下幾點(diǎn)：

（1）加壓固化時(shí)加壓力過(guò)大,，造成貼片后阻值異常,，適當(dāng)降低加壓力，推薦用戶加壓力范圍0.15MPa～0.3MPa,。

（2）加壓時(shí)加壓力不均勻,，造成應(yīng)變片敏感柵變形而阻值異常，這一問(wèn)題主要是加壓夾具不規(guī)范,，使應(yīng)變片受力不均勻所致,。

（3）工裝設(shè)計(jì)的曲率半徑與構(gòu)件不吻合，造成應(yīng)變片變形或鼓包而阻值異常,。

（4） 使用一段時(shí)間后,， 阻值發(fā)生異常。這一問(wèn)題主要是應(yīng)變片內(nèi)部有氣泡或個(gè)別虛空或焊接時(shí)有不可靠因素存在等,。

三,、貼片后的表面缺陷

從前述的內(nèi)容中可以看出貼片的主要缺陷有虛空、鼓包,、膠層不均勻,、膠層過(guò)厚、膠棱,、壓坑,、變形等，其中鼓包,、壓坑只要不在敏感柵受力部位,，均可以使用。針對(duì)這些缺陷,，一定要在貼片后進(jìn)行外觀檢查,， 剔出有缺陷的，保證貼片質(zhì)量,。同時(shí)應(yīng)對(duì)阻值,、絕緣電阻進(jìn)行檢查，以免后道工序的浪費(fèi),。本文源自澤天傳感,，版權(quán)所有,，轉(zhuǎn)載請(qǐng)保留出處,！